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虛焊是焊點(diǎn)處只要少量的錫焊住,形成接觸不良,時(shí)通時(shí)斷。虛焊是指焊件外表沒有充沛鍍上錫層,焊件之間沒有被錫固住,是由于焊件外表沒有肅清潔凈或焊劑用得太少以及焊接時(shí)間過短所惹起的。所謂“焊點(diǎn)的后期失效”是指外表上看上去焊點(diǎn)質(zhì)量尚可,不存在“搭焊”、“半點(diǎn)焊”、“拉尖”、“露銅”等焊接疵點(diǎn),在車間消費(fèi)時(shí),裝成的整機(jī)并無缺點(diǎn),但到用戶運(yùn)用一段時(shí)間后,由于焊接不良,導(dǎo)電性能差而產(chǎn)生的毛病卻時(shí)有發(fā)作,是形成早期返修率高的緣由之一,這就是“虛焊”。焊點(diǎn)的好壞會(huì)嚴(yán)重影響電位器的整體質(zhì)量,必需留意不能產(chǎn)生虛焊。在這里我們將要討論如何控制在消費(fèi)加工過程中產(chǎn)生虛焊現(xiàn)象。
1、經(jīng)常擦拭,進(jìn)而堅(jiān)持烙鐵頭部的清潔。由于通電的自動(dòng)焊錫機(jī)烙鐵頭頭長期處于高溫狀態(tài),其外表很容易氧化或燒死,使烙鐵頭導(dǎo)熱性能變差而影響焊接質(zhì)量。因而,可用濕布或濕海綿擦烙鐵頭上的雜質(zhì),溫渡過高時(shí),可暫時(shí)拔下插頭或蘸松香降溫,隨時(shí)使烙鐵頭上掛錫良好。
2、上錫留意事項(xiàng):若焊件和焊點(diǎn)外表帶有銹漬、污垢或氧化物,應(yīng)在焊接之前清算潔凈,才干給焊件或焊點(diǎn)外表鍍上錫。
3、焊接的溫度要恰當(dāng),不能過高、不能過低。為了使溫度恰當(dāng),應(yīng)依據(jù)電子元件的大小選用功率適宜的自動(dòng)焊錫機(jī),中選用的自動(dòng)焊錫機(jī)的功率一定時(shí),應(yīng)留意控制加熱時(shí)間的長短。當(dāng)焊錫從烙鐵頭上自動(dòng)散落到被焊物上時(shí),闡明加熱時(shí)間已足夠。此時(shí)疾速移開烙鐵頭,被焊處留下一個(gè)世故的焊點(diǎn)。若移開自動(dòng)焊錫機(jī)后,被焊處一點(diǎn)錫不留或留下很少,則闡明加熱時(shí)間太短、溫度不夠或被焊物太臟;若移開自動(dòng)焊錫機(jī)前,焊錫就往下流,則標(biāo)明加熱時(shí)間太長,溫渡過高。普通烙鐵頭的溫度控制在使焊劑凝結(jié)較快又不冒煙時(shí)為最佳焊接溫度。
4、上錫的量要適中。能夠依據(jù)所需焊點(diǎn)的大小來決議自動(dòng)焊錫機(jī)的蘸錫量,使焊錫足夠包裹住被焊韌,構(gòu)成一個(gè)大小適宜且世故的焊點(diǎn)。焊點(diǎn)也不是錫多、錫大為好,相反,這種焊點(diǎn)虛焊的可能性更大,有可能是焊錫堆積在上面,而不是焊在上面。若一次上錫量不夠,可再次補(bǔ)焊,但須待前次上的錫一同被凝結(jié)后再移開自動(dòng)焊錫機(jī);若一次上錫量太多,可用烙鐵頭帶走適量。
5、焊接時(shí)間要控制好,不能過長。焊接時(shí)間的恰當(dāng)運(yùn)用也是焊接技藝的重要環(huán)節(jié)。假如是印制電路板的焊接,普通以2~3S為宜。焊接時(shí)間過長,焊料中的焊劑完整揮發(fā),失去助焊作用,使焊點(diǎn)外表氧化,形成焊點(diǎn)外表粗糙、發(fā)黑、不光亮、帶毛刺或活動(dòng)等缺陷。同時(shí),自動(dòng)焊錫機(jī)焊接時(shí)間過長、溫渡過高,還容易燙壞元器件或印制電路板的銅箔。若焊接時(shí)間過短,又達(dá)不到焊接溫度,焊錫不能充沛凝結(jié),影響焊劑的潤濕,易形成虛焊。
6、焊接點(diǎn)凝固的過程中,切記不要用手觸碰焊接點(diǎn)。自動(dòng)焊錫機(jī)焊接點(diǎn)在未完整凝固前,即便有很小的振動(dòng)也會(huì)使焊點(diǎn)變形,惹起虛焊。因而,在烙鐵頭撤離之前對焊接件要予以固定,如用鑷子夾持,或烙鐵頭撤離之后快速用嘴吹氣,采取這些做法的目的,就是縮短焊點(diǎn)凝固的時(shí)間。
7、當(dāng)一個(gè)焊接點(diǎn)完成焊接時(shí),烙鐵頭撤離角度的選取也是尤為重要的。當(dāng)烙鐵頭沿斜上方撤離時(shí),烙鐵頭上帶走少量的錫珠,它可構(gòu)成世故的焊點(diǎn);當(dāng)自動(dòng)焊錫機(jī)烙鐵頭垂直向上撤離時(shí),可構(gòu)成拉尖毛刺的焊點(diǎn);當(dāng)烙鐵頭以程度方向撤離時(shí),烙鐵頭可帶走大局部錫珠。
綜上,防止自動(dòng)焊錫機(jī)虛焊的最直接、最基本的辦法,還是要做好焊前清算工作,清算最好不要用焊錫膏,由于它含有酸性資料,有可能以后會(huì)腐蝕電子元件引腳,形成虛焊。清算掉氧化物后,給焊面先上錫,再焊接就容易了,也不易產(chǎn)生虛焊。還應(yīng)在電子元件的引腳上掛上錫,并控制好焊接時(shí)間,這樣才干保證自動(dòng)焊錫機(jī)錫焊質(zhì)量,從而保證整個(gè)電路板的質(zhì)量。
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